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半導體封裝在線式等離子清洗機

  • 產品型號：NE-OPE1000
  • 性能特點：獨立片式清洗，全自動運行
  • 產品用途：引線框架、LED支架清洗
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  • 產品參數
在線式等離子清洗機總體分為四個部分：設備主體、上下料系統、物料傳輸系統和等離子清洗系統。該設備采用適應于引線框架全自動清洗運行方式，針對半導體封裝中引線框架上點膠裝片、芯片鍵合及塑封等工藝前清洗，大大提高粘接及鍵合強度等性能的同時，避免人為因素長時間接觸引線框架而導致的二次污染以及腔體式批量清洗時間長有可能造成的芯片損傷，適用于大規模生產的在線式引線框架清洗設備，解決了集成電路制造過程中設備人力成本高、生產效率低等技術難題。

工藝流程：
1）將裝滿引線框架的4個料盒放置在置取料平臺上，推料機構將第一層料片推出至上下料傳輸系統。
2）上下料傳輸系統通過壓輪及皮帶傳輸將料片傳輸到物料交換平臺的高臺上，通過撥料系統進行定位。
3）接好料片的平臺交換至等離子反應腔室下方，通過提升系統將真空腔室閉合抽進行等離子清洗。當高臺傳輸到清洗位時，低臺傳輸到接料位置進行第二層的接料。高臺清洗結束后與低臺交換位置，低臺進行等離子清洗，高臺到接料位置進行回料。
4）物料交換平臺上的料片由撥料系統撥到上下料傳輸系統上,通過壓輪和皮帶傳回料盒，完成一個流程。推料機構推下一層料片，進行下一個流程。

產品特點：
在線式等離子清洗采用自動的清洗方式，適用于大規模的生產線，節省人工，降低勞動力成本；
整個工藝流程50s內即可完成，使清洗效率獲得極大的提高，優勢最為明顯；
每條軌道的寬度可調，可兼容不同規格尺寸的產品；
獨立片式清洗，清洗均勻性大幅度提升；

作為一種精密干法清洗設備，等離子清洗機可以有效去除半導體封裝工藝過程中的污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。與傳統獨立式的等離子清洗設備相比，在線式等離子清洗設備具有自動化程度高、清洗效率高、設備潔凈度高、適應范圍廣等優點，適用于大規模全自動化生產。

型號 NE-OPE1000在線式等離子清洗機
整機尺寸 L*W*H：2000mm* 1200mm* 1700mm
電源 1PH220V、40A、50 Hz
壓縮空氣 0.4-0.6MPa
環境需求 溫度：15~25℃濕度：40~60%
制程氣體 標配Ar
射頻電源 1KW，13.56MHz
真空泵  干泵
控制系統 PC+人機界面
可清洗產品規格  產品長度：120mm-270mm，產品寬度：40mm-83mm

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